Soldeerbindmiddel met vloeimiddel geproduceerd in de eerste smelt van tin en lood in overeenstemming met PN EN 29453:2000, in een continu gietproces zonder lucht, vervolgens geëxtrudeerd, waardoor oxiden worden geëlimineerd.
Het bindmiddel is 1,5 mm dik en weegt 250 g, met een tingehalte in het product van: 59,5% tot 60,5%, en een smeltpunt in het bereik van: 183°C tot 190°C.
Het vloeimiddel SW26 is gemaakt op basis van colofonium en een organische halogeenactivator, die na het solderen in het colofonium wordt "gebonden", zodat het niet in direct contact komt met het soldeer en geen corrosie veroorzaakt, maar ook het smelten vergemakkelijkt en de vloeibaarheid van het soldeer verhoogt.
Toepassing:
Het soldeerbindmiddel wordt voornamelijk gebruikt in de elektronica-industrie, voor de productie van standaard elektronische apparaten en componenten, elektrotechniek.
Het bindmiddel kan niet worden gebruikt in apparatuur die niet valt onder de beperkingsuitzonderingen in Richtlijn 2011/65/EU van het Europees Parlement en de Raad van 8 juni 2011 betreffende beperking van het gebruik van bepaalde gevaarlijke stoffen in elektrische en elektronische apparatuur (RoHS), zoals gewijzigd.
