Fil d'étain Sn60Pb40 0,5/100

Liant à souder avec flux produit lors du premier alliage de l’étain et du plomb conformément à la norme PN EN 29453:2000, dans un procédé de coulée continue sans air, puis extrudé, afin d’éviter la formation d’oxydes.

Le liant mesure 0,5 mm d’épaisseur et pèse 100 g, avec une teneur en étain dans le produit de 59,5 % à 60,5 % et un point de fusion compris entre 183 °C et 190 °C.

Le flux SW26 est composé de colophane et d’un activateur organique halogéné qui, après la soudure, est « lié » dans la colophane afin d’éviter tout contact direct avec la soudure et de prévenir ainsi la corrosion, tout en facilitant la fusion et en améliorant la fluidité de la soudure.

Utilisation :

Le liant à souder est principalement utilisé dans l’industrie électronique pour la fabrication d’appareils et de composants électroniques standards, ainsi que dans le domaine de l’électrotechnique.

Le liant ne peut pas être utilisé dans les équipements qui ne bénéficient pas des exceptions à la restriction prévues par la directive 2011/65/UE du Parlement européen et du Conseil du 8 juin 2011 relative à la limitation de l’utilisation de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques (RoHS), telle qu’elle a été modifiée.