Fil d'étain Sn60Pb40 0,7/100

Liant pour soudure avec flux produit lors de la première fusion de l'étain et du plomb conformément à la norme PN EN 29453:2000, dans un processus de coulée continue sans air, puis extrudé, ce qui élimine les oxydes.

Le liant a une épaisseur de 0,7 mm et pèse 100 g, avec une teneur en étain dans le produit de : 59,5 % à 60,5 %, et un point de fusion dans la plage de : 183 °C à 190 °C.

Le flux SW26 est fabriqué à base de colophane et d'un activateur organique halogéné, qui est « lié » dans la colophane après la soudure, de sorte qu'il n'entre pas en contact direct avec la soudure et ne provoque pas de corrosion, mais facilite également la fusion et augmente la fluidité de la soudure.

Application :

Le liant pour soudure est principalement utilisé dans l'industrie de l'électronique, pour la production d'appareils et de composants électroniques standards, et en électrotechnique.

Le liant ne peut pas être utilisé dans les équipements qui ne relèvent pas des exceptions aux restrictions de la Directive 2011/65/UE du Parlement européen et du Conseil du 8 juin 2011 relative à la limitation de l'utilisation de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques (RoHS), telle que modifiée.